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底部填充胶 [2015/11/6 10:34:00] |
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| 为了更好地应对便携式机器薄型化、小型化、高性能化的发展趋势，IC封装也日趋小型化、高聚集化，使得BGA （Ball GridArray）和CSP （Chip S... |
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富士三防漆 [2015/11/6 10:34:00] |
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| 随着电子产品核心部件的线路板贴装密度越来越高，线路设计的间距也越来越窄。之前未被重视的湿气、结露、油污、清洗剂、霉点、虫子尸体、灰尘等异物的附着以及震动引起的故... |
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贴片红胶 [2015/11/6 10:34:00] |
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| Seal-glo® 系列产品是为芯片元件固定用接着剂，是单组份加热硬化型环氧基树脂胶，具有良好的保存稳定性。其中NE8800K、NE8800T、... |
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富士红胶 [2015/11/6 10:34:00] |
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| Seal-glo® 系列产品是为芯片元件固定用接着剂，是单组份加热硬化型环氧基树脂胶，具有良好的保存稳定性。其中NE3000S、NE3300H、... |
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